前两周爆出的散热器可能损坏Skylake处理器的消息让不少玩家担心，现在Intel也对这个问题了，表示LGA1151处理器的散热设计规范并没有改变，文档也公布给厂商了，他们不评价第三方散热器厂商的设计。

　　由于Skylake处理器的PCB变薄了1/3，前两周爆出的散热器可能损坏Skylake处理器的消息让不少玩家担心，事实上已经有掰弯的杯具发生了。对这个问题，散热器厂商也有不同的应对方案，极少数的厂商愿意给用户更换扣具，大部分自家的散热器没问题。现在Intel也对这个问题了，表示LGA1151处理器的散热设计规范并没有改变，文档也公布给厂商了，他们不评价第三方散热器厂商的设计。

　　导致Skylake处理器可能受损的原因在于Skylake处理器的PCB变薄了，从Haswell处理器的1.17毫米变成了0.78毫米，差不多减少了1/3，理论上会导致Skylake处理器的承压能力下降，一旦外部压力过大，就有可能导致CPU受损。

　　此外，之前有散热器厂商在公告中提到Intel并没有公布Skylake处理器的散热设计规范文档，所以很多散热器都是按照之前LGA1150插槽处理器设计的，这些又把矛盾点引向了Intel公司。

　　对于这些质疑，Intel怎么着也得出面说句话了，不然锅都要他们自己背了。Intel在声明中指出第六代智能处理器的设计规范及指导与前代处理器相比并没有改变，而且已经公布给合作伙伴及第三方散热器厂商。Intel表示他们不会评价第三方散热器厂商的设计或者他们对推荐设计规范的忠诚度（意指Intel不会管第三方厂商是否真的遵守了他们的设计规范）。对于特定散热产品的疑问，Intel会尊重制造商。

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　　根据给的图，那个散热器是SCYTHE MUGEN 4 ，这个散热器的扣具是工型扣具，但是“横梁”螺丝没有弹簧，直接硬上。推断被压弯就是因为上工型扣具的时候，没有弹簧，而其中一边先拧紧（过头了），拧另外一边的时候杠杆效应，然后CPU弯了，主板插座损坏（原文有图）。所以这个锅谁背大家自己考虑吧。反正skylake这代是脆弱点，大家悠着肛。

　　我感觉楼下应有跟帖掌声

　　现在Intel也对这个问题了，表示LGA1151处理器的散热设计规范并没有改变，文档也公布给厂商了，他们不评价第三方散热器厂商的设计。

　　“LGA1151处理器的散热设计规范并没有改变”-----相对于LGA1150并没有改变？！！！！！！！！！

　　基板薄了1/3，然后 LGA1151处理器的散热设计规范并没有改变 333

　　现在的和小白评论喷起来真是. intel做薄pcb只能说明是工艺改进, 原因100%是工程上的, 绝对不会和成本控制或者寿命控制沾半点关系.

　　麻烦小白和小白喷子手拿出半点专业来看这个事情.

　　intel做薄pcb只能说明是工艺改进, 原因100%是工程上的

　　呦，专业洗家您好

　　请问在PC处理器上intel首先把更稳定的陶瓷基板换成便宜的PCB是CPU技术的必须还是为缩短CPU可用年限缩减成本的必须啊，

　　CPU基本尺寸都变了还不更改散热器设计规范，1但产生物理损坏这算是谁的责任？

　　你女马弊还无良，（哔~）泥马，散热器厂不自证清白不报这事、1但损坏用户只好自认倒霉了，外力产生的物理损坏给3包过

　　这个“掰弯PCB”主要是散热器紧固件的压力。理论上要贴合紧密的话，质量越大的散热器需要的紧固力反而越小。但由于大部分机箱内主板是侧置。所以质量越大的散热器反而需要更大的紧固力才能紧密贴合了。把机箱躺下来，重新安装下 散热器（螺丝不要旋太紧）会好一些。但那些扁担型的扣具就没办法了。

　　PCB的厚度从上一代的1.17毫米变成了0.78毫米，而散热器的设计规范一点没有改变，那可以证明，散热器的设计与PCB的厚薄压根没有关系，那好，麻烦Intel把PCB厚度再砍掉50%，直接0.4毫米好了， 大型散热器依然可以无脑压， 哇，Intel真牛B，敢问你已经放弃了类似于硅这种的传统半导体材料，改用钻石了？

　　Intel要多才能说出这种话！PCB变薄三分之一这是吧，不要跟我扯什么技术，塔式散热器本身就重，PCB变薄肯定会影响到耐压能力，这是很简单的道理，而且自己还说第六代的散热器设计指导规范与前一代没有区别，那就说明散热器厂商按前一代的的规范是设计是没错的。怀疑厂家的忠诚程度，那好，等着看吧，一家两家散热器会压弯你可以怀疑人家的忠诚度，如果绝大多数厂家的散热器在第六代上都会出现压弯的情况，是不是要怀疑所有人都不忠诚于你？自己设计出现硬伤，还，你有多？！

　　钎焊换成廉价硅脂 防止玩家超频 同时硅脂干成粉末了CPU也就报废了(除非开盖) 增加CPU物理损坏率

　　处理器PCB基板变薄也是增加CPU物理损坏率 处理器坏得多 买的人就多 所以说intel奸 商 都怪intel不给力

　　台积电20nm hkmg 对应intel 32nm hkmg hkmg=高钾金属栅极

　　16nm finfet 对应intel 22nm finfet finfet=鳍式晶体管

　　10nm finfet 对应intel 14nm finfet

　　7nm qwfet 对应intel 5nm qwfet qwfet=Quantum Well FET=量子阱

　　机吃配置 高通需要先进制程 苹果也需要先进制程与竞争

　　高通 苹果找台积电 三星代工

　　台积电 三星 格罗方德 为了抢订单也要竞争

　　台积电2016 10nm试产 2017 7nm试产 amd找台积电代工10nm 7nm 处理器 显卡 与intel 英伟达竞争

　　intel就不会挤牙膏了 CPU领域竞争加强 性能提升大 消费者升级动力大 迎来新一波升级潮

　　虚拟现实增强现实吃配置 12k分辨率(消除颗粒感) 120fps帧率(消除眩晕) 左右眼不同画面产生3d效果 需要两倍渲染量

　　即既要有GTXtitan的性能 又要有低功耗续航 估计要5nm制程才能做到

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　　到底是哪个丧病哦，工艺改进不过是使芯片等核心电子元件体积面积变小而已，PCB做厚点难道还影响性能？即使把PCB搞得跟跟纸一样薄了很能体现工艺技术水平高端了，然而因此产生的机械强度不够难道不可以弄个受力好点的东东来把它加固一下而任由用户的CPU随随便便被掰弯？还很理直气壮啊？这都不叫缩水那什么叫缩水？！！

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